(资料图片仅供参考)

7月7日，丰立智能（301368）融资买入2555.35万元，融资偿还2793.83万元，融资净卖出238.48万元，融资余额1.35亿元。

融券方面，当日融券卖出1.79万股，融券偿还3.51万股，融券净买入1.72万股，融券余量155.01万股。

融资融券余额2.25亿元，较昨日下滑3.68%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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